高压灭菌（fungus)器测试（TestMeasure)也叫高压锅测试，是恶劣(nasty)（liè）环境(environment)所用的器件通常都要求进行的一种质量(quality)测试。
灭菌锅又名
蒸汽灭菌器，实验室用
灭菌锅可分为手提式
高压灭菌锅和立式
高压灭菌锅。利用电热丝加热水产生蒸汽，并能维持一定压力的装置。主要有一个可以密封的桶体，压力表，排气阀，安全阀，电热丝等组成。
灭菌锅适用于医疗卫生事业，科研，农业等单位，对医疗器械，敷料，玻璃器皿，溶液培养基等进行消毒灭菌，是理想的设备。手提式
高压灭菌锅是食品厂、饮用水厂办QS、HACCP认证的**检验设备. 直到**近，汽车安全(security)行业才开始提出高压
灭菌器测试要求，以检验用于气囊传感器的 MEMS加速计 [1]。为了进行此测试，器件在环境试验(test)箱不带电存储96/168小时，环境试验箱的气压为15psi
G、温度（temperature)为120oC，相对湿度(shī dù)为100%。灭菌锅又名
蒸汽灭菌器，实验室用灭菌锅可分为手提式高压灭菌锅和立式高压灭菌锅。利用电热丝加热水产生蒸汽，并能维持一定压力的装置。主要有一个可以密封的桶体，压力表，排气阀，安全阀，电热丝等组成。高压
灭菌器经过一定的暴露时间后，器件在室温(temperature)下重新测试（TestMeasure)。 尽管传感器的传感结构在密封(seal)环境(environment)下封装，以防止水分入侵（指以征服或虏掠为目的的窜犯)，但MEMS加速计仍要承受高压灭菌压力，因为塑料（结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)包装材料(Material)可在过压和过湿条件(tiáo jiàn)下吸收水分。要测试加速计对高压
灭菌器压力的易感性，我们将80个 MEMS加速计置于
高压灭菌器测试条件下。如图1所示，加速计由MEMS传感单元（g-cell）和控制ASIC组成，采用堆叠芯片(又称微电路)结构组装在一个QFN 封装中。传感单元由飞思卡尔二聚表面(appearance)微流构成，使用(use)玻璃材质熔块通过(tōng guò)晶片键合技术(technology)密封在密封腔里。
高压灭菌器测试结果显示(display)，25oC时，9个部件没有办法达到偏移标准，要求9位输出的偏移变化少于+/- 26个计数。失效部件的**大偏移变化是-48/+39个计数。 当部件进行168小时测试时，发现了更多器件失效（与偏移变化的失效行为相同）。还发现这些部件在-40oC 和125oC下具有较小的偏移变化和较紧凑(terse)的分布。失效器件还显示在空气(Basin air)中暴露一段时间后，出现缓慢回归规范的 ;自愈 ;行为。在正常(normal)大气条件下进行120℃焙烧，可以加速恢复过程。失效和恢复流程是可重复和可逆的。
